3D打印冷卻系統用于下一代微處理器的散熱
行業資訊
2400天前
現代數據中心容納數千臺服務器，每臺服務器都有兩個或更多個發熱微處理器。微處理器每平方厘米可以輕松產生超過40瓦的熱量，隨著半導體技術的不斷發展，未來的微處理器有望產生更高的熱通量，伴隨而來的難題就是這
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