當擠出的線材冷卻過快并收縮時，就會出現(xiàn)問題。這會拉動前一層，產(chǎn)生張力。前一層又會拉動其下一層，如此反復，直至第一層。如果打印床的粘合力不足，第一層就會脫離打印床，導致翹曲。因此，在打印溫度過低、收縮率較高的聚合物上打印時，這個問題會更加嚴重。即使沒有觀察到翹曲，它也會在部件內(nèi)部（以及各層之間）產(chǎn)生張力和內(nèi)應力，從而降低拉伸強度和抗沖擊性。
在本文中，我們將特別關(guān)注阻燃塑料。它們的屬性是什么？當它們與3D打印相結(jié)合時能帶來哪些好處？它們的潛在應用是什么？這就是我們要詳細探討的內(nèi)容！
當今應用最廣泛的工藝之一仍然是粉末床熔合。有兩種技術(shù)主要因所用熱源不同而有所差異：激光聚變（L-PBF）和電子束聚變（EBM）。其原理保持不變：將散布在印刷板上的金屬顆粒逐層融合，以創(chuàng)建所需的3D模型。但使用激光或電子束來執(zhí)行此操作顯然是不同的。那么，我們應該采用什么樣的流程？這兩種技術(shù)各有什么特點？它們有何相同點和不同點？
在3D打印領域，最終產(chǎn)品的質(zhì)量不僅僅取決于所使用的材料；準備文件的軟件同樣重要。這就是為什么我們邀請您了解Z-Suite，這是Zortrax開發(fā)的切片器。Z-Suite是一款直觀且功能強大的軟件，充當設計和3D打印之間的橋梁。雖然它主要是為Zortrax打印機設計的，但該切片機仍然與其他通過擠出或樹脂工作的打印機兼容。
在Blender中添加頂點有多種技術(shù)，每種技術(shù)都有獨特的用途。接下來，我們將介紹一些與添加頂點相關(guān)的選項。
本文，我們將介紹可以制造電路板的3D打印機、用于設計3D PCB的軟件，以及增材制造對電路板行業(yè)產(chǎn)生影響的其他方式，例如增材制造的工具和夾具如何用于PCB生產(chǎn)。
在長絲的儲存過程中，長絲可能會在很短的時間內(nèi)吸收大氣中的水分并保留在材料中，從而給未來帶來可能的挑戰(zhàn)。我們解釋了如何檢測水分并干燥耗材，以避免這些打印錯誤并提高打印質(zhì)量。
麻省理工學院的研究人員設定了一個新目標：開發(fā)第一個完全3D打印的固態(tài)、無半導體邏輯門，以及同樣3D打印的可復位保險絲。去年七月公布的結(jié)果證實了他們的成功。
