當(dāng)擠出的線材冷卻過(guò)快并收縮時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。這會(huì)拉動(dòng)前一層，產(chǎn)生張力。前一層又會(huì)拉動(dòng)其下一層，如此反復(fù)，直至第一層。如果打印床的粘合力不足，第一層就會(huì)脫離打印床，導(dǎo)致翹曲。因此，在打印溫度過(guò)低、收縮率較高的聚合物上打印時(shí)，這個(gè)問(wèn)題會(huì)更加嚴(yán)重。即使沒(méi)有觀察到翹曲，它也會(huì)在部件內(nèi)部（以及各層之間）產(chǎn)生張力和內(nèi)應(yīng)力，從而降低拉伸強(qiáng)度和抗沖擊性。

在本文中，我們將探討如何識(shí)別濕絲、如何干燥，以及如何保存干燥后的成品。

在本文中，我們將特別關(guān)注阻燃塑料。它們的屬性是什么？當(dāng)它們與3D打印相結(jié)合時(shí)能帶來(lái)哪些好處？它們的潛在應(yīng)用是什么？這就是我們要詳細(xì)探討的內(nèi)容！

當(dāng)今應(yīng)用最廣泛的工藝之一仍然是粉末床熔合。有兩種技術(shù)主要因所用熱源不同而有所差異：激光聚變（L-PBF）和電子束聚變（EBM）。其原理保持不變：將散布在印刷板上的金屬顆粒逐層融合，以創(chuàng)建所需的3D模型。但使用激光或電子束來(lái)執(zhí)行此操作顯然是不同的。那么，我們應(yīng)該采用什么樣的流程？這兩種技術(shù)各有什么特點(diǎn)？它們有何相同點(diǎn)和不同點(diǎn)？

在3D打印領(lǐng)域，最終產(chǎn)品的質(zhì)量不僅僅取決于所使用的材料；準(zhǔn)備文件的軟件同樣重要。這就是為什么我們邀請(qǐng)您了解Z-Suite，這是Zortrax開(kāi)發(fā)的切片器。Z-Suite是一款直觀且功能強(qiáng)大的軟件，充當(dāng)設(shè)計(jì)和3D打印之間的橋梁。雖然它主要是為Zortrax打印機(jī)設(shè)計(jì)的，但該切片機(jī)仍然與其他通過(guò)擠出或樹脂工作的打印機(jī)兼容。

在本文中，我們將研究ABS和PC線材的對(duì)比，重點(diǎn)介紹它們的特性、優(yōu)點(diǎn)和局限性，以指導(dǎo)大家為特定的3D打印項(xiàng)目選擇最佳材料。

在Blender中添加頂點(diǎn)有多種技術(shù)，每種技術(shù)都有獨(dú)特的用途。接下來(lái)，我們將介紹一些與添加頂點(diǎn)相關(guān)的選項(xiàng)。

本文，我們將介紹可以制造電路板的3D打印機(jī)、用于設(shè)計(jì)3D PCB的軟件，以及增材制造對(duì)電路板行業(yè)產(chǎn)生影響的其他方式，例如增材制造的工具和夾具如何用于PCB生產(chǎn)。

在長(zhǎng)絲的儲(chǔ)存過(guò)程中，長(zhǎng)絲可能會(huì)在很短的時(shí)間內(nèi)吸收大氣中的水分并保留在材料中，從而給未來(lái)帶來(lái)可能的挑戰(zhàn)。我們解釋了如何檢測(cè)水分并干燥耗材，以避免這些打印錯(cuò)誤并提高打印質(zhì)量。

麻省理工學(xué)院的研究人員設(shè)定了一個(gè)新目標(biāo)：開(kāi)發(fā)第一個(gè)完全3D打印的固態(tài)、無(wú)半導(dǎo)體邏輯門，以及同樣3D打印的可復(fù)位保險(xiǎn)絲。去年七月公布的結(jié)果證實(shí)了他們的成功。